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HMMC-1001 Hewlett-Packard
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| Titolo | Dimensione | ||
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| Datasheet | 611.0 kB |
ATTENZIONE: I componenti beam-lead e die sono di dimensioni quasi microscopiche, per il loro impiego bisogna avvalersi di tecniche particolari quali bonding o tramite pasta-colla di argento e fare uso di microscopio.
Per questo prodotto NON verranno accettati resi o sostituzioni.
| Disponibilità | |
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| In magazzino (spedizione immediata) |
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Disponibilità immediata |
Supporto tecnico specializzato |
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